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全自动封胶机的制作方法
【技术领域】
本发明涉及全自动封胶机，其是与处理半导体的设备有关。
【背景技术】]COB (Chip On Board)，集成电路封装的一种方式；而COB作法主要即是将裸晶片直接粘在电路板或基板上，并结合封胶技术以将1C制造过程中的封装步骤转移到电路板组装阶段。
而随着电子产品的轻薄化以及产能的要求，目前的封胶技术已能配合自动点胶系统透过视觉判断机制判断电路板上的晶片位置完成自动点胶的动作，据此可不受限制地排列电路板，并据以提高产品良率；然而，虽然上揭技术可完成自动点胶的程序，但接续此程序的进料、此程序完成后的卸料则仍需由人工完成，因此仍无法有效降低人力需求，且也仍有效率提升的空间存在。
